快科技4月7日消息,美国国会两党参议员联合提出《MATCH法案》,拟对中国半导体产业升级出口管制。
配资炒股对华为、中芯国际(SMIC)、长江存储(YMTC)、长鑫存储(CXMT)、华虹半导体(Hua Hong/HLMC)5家中国核心半导体企业,实施近乎全面的先进晶圆制造设备(WFE)出口禁令,覆盖DUV光刻机、刻蚀机等关键设备。
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法案若正式落地,中国芯片企业将失去为成熟制程产线采购相关先进设备,并将其转用于先进制程研发量产的渠道。
美国自2021年底起已实施对华先进半导体设备管制,现行规则要求美、荷、日等国企业,向中国出口可用于14nm及以下逻辑芯片、18nm级DRAM 芯片、128层及以上 NAND 闪存制造的设备,必须取得美国出口许可。
此次新提案并未新增管制品类,核心是彻底改变了设备出口的许可审批逻辑。
现行管制仅针对美国黑名单内的具体晶圆厂,而非持有产线的企业主体,设备厂商可向中企成熟制程产线出口ASML Twinscan NXT:1950i/1980Di等DUV设备,仅需企业承诺不用于先进制程,美方却难以开展有效审计。
此外,法案封堵了中间商中转采购的漏洞,管制覆盖设备全生命周期的交易、使用、再出口与维护,涉事主体将失去设备采购与维护资格。
法案还设置75%阈值校准机制。若中国某类设备本土供给满足75%市场需求,美方将解除对应管制,仅在保有战略主动权的领域实施限制。
业内分析,法案核心目标是切断中企建设维护世界级晶圆厂的稳定供应链,其最终影响取决于国会立法进程。

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